VT07/12系列

VT07/12系列能够满足多种加工需求，对于难切割的材料或硅晶片的修边加工都能高品质完成

迪思科锐意革新，实现了以往工艺较难实现的陶瓷结合剂的超薄化。VT07/12系列切割刀片，具备结合剂特有的高刚性，高切削能力，在高负荷加工时，同样可以保证进刀直度和工件尺寸精度，从而实现氮化硅等难切削材料的高品质加工。
此外，结合剂产品种类的增加，还实现了硅晶片的修边加工等多类加工。

特点

实现陶瓷结合剂的超薄化
在高负荷加工时，实现高直线性和高尺寸精度
实现蓝宝石和硬质陶瓷的高品位加工
实现高品质的修边加工

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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。

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