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Grinder

可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。
通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接,也可对应使用DBG系统和DAF(Die Attach Film)的相关应用技术。 (*限于部分装置)

DFG8540 DFG8640 DFG8560
DFG8540 DFG8640 DFG8560
最大加工物尺寸 mm ø200 ø300
主轴 主轴数量   2
功率(Z1-Z3) kW 4.2 6.0 4.8
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000
工作盘数量 3
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,000 x 2,800 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800
重量 kg 约3,100 约3,500 约4,000

DFG8830 DFG8340
DFG8830 DFG8340
最大加工物尺寸 mm ø150 ø200
主轴 主轴数量   4 1
功率(Z1-Z3) kW 6.3 4.2
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 4,000 1,000 - 7,000
工作盘数量 5 2
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,400 x 2,500 x 2,000 800 x 2,450 x 1,800
重量 kg 约6,000 约2,500
DAG810
DAG810
最大加工物尺寸 mm ø200
主轴 主轴数量   1
功率(Z1-Z3) kW 4.2
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000
工作盘数量 1
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 600 x 1,770 x 1,780
重量 kg 约1,300

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