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Laser Saw

运用激光特性，能实现复合材料・高难度加工材料的高速・精密・高品位加工的装置。

激光加工方法介绍

烧蚀加工

将激光能量于很短的时间内集中在微小区域，使固体升华、蒸发的加工方法

  • DBG＋DAF激光切割
  • 激光全切割加工
  • Low-k膜开槽加工

隐形切割

将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

  • 隐形切割应用技术

Laser lift-off

对基板中的材料层进行激光照射，材料层能从基板上剥落的加工方式

可對應燒蝕加工裝置

DFL7161 DFL7160
DFL7161 DFL7160
最大加工物尺寸 mm ø300
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 1.0 - 1,000 0.1 - 600
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/310
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,560 x 1,550 x 1,800 1,200 x 1,550 x 1,800
重量 kg 约2,300 约1,750

* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄（PDF）

可對應隱形切割裝置

DFL7341
DFL7341
最大加工物尺寸 mm ø200
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 1.0 - 1,000
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/210
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,800
重量 kg 约1,800
DFL7362 DFL7360FH
DFL7362 DFL7360fh
最大加工物尺寸 mm ø300
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 0.1 - 2,000 1.0 - 1,000
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/310
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,600 x 2,755 x 1,800 1,100 x 2,100 x 1,990
重量 kg 约2,850 约2,090

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Laser lift-off 裝置

DFL7560L
DFL7560L
最大加工物尺寸 mm ø150
加工方式   全自动
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 2,000 x 1,810 x 1,800
重量 kg 约3,300
* 点击装置照片即可打开产品目录（PDF）
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DFL7260注
在设备外设置冷却装置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷却装置尺寸)
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为了改进设备，本公司可能在预先不通知客户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。