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UltraPoligrind

使用超微细金刚石,兼顾高抗折强度和去疵性,实现晶片薄化研削的新解决方案

UltraPoligrind采用超微细金刚石磨粒,实现比Poligrind更低的研削损伤、更高的抗折强度。此外,即使进行应力消除处理,UltraPoligrind新型精加工研削磨轮仍可维持去疵性不降低。作为一般研削加工工艺,不使用化学研磨液,在减轻环境负荷、简化操作的同时实现薄化研削。

特点

减少对晶片的损伤,实现高抗折强度
维持与一般研削相同的去疵性

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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。

UltraPoligrind 产品目录